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기업분석하기

해성디에스 기업분석.반도체 Substrate 그리고 그래핀

by 도도한현 2021. 4. 13.
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첫번째로 하는 기업분석.현재 내가 소유하고 있는 해성디에스.후공정 패키징재료 구조재료를 가공,제조 하는 회사에 속한다.반도체 Substrate회사로 리드프레임과 패키지Substrate 그리고 그래핀 생산기업이다.오늘 한번 이 기업이 무엇을 만드는지 그리고 성장성과 리스크가 어떤 것이 있는지 한번 분석해 보도록 하겠다.

 

무엇을 만드는 회사?

해성디에스는 반도체 관련회사이다.반도체 Substrate를 제조하고 있으면 이것은 반도체의 리드프레임과 Package Substrate를 모두 말하는 것이다.각각 68%와 31% 정도의 매출 비중을 차지하고 있다.나머지는 꿈의 물질 그래핀이 차지하고 있다. 먼저 리드프레임은 무엇인가??

 

반도체 패키징된 상태와 리드프레임.

 

반도체가 처음으로 만나는 친구이다.이 친구는 외부와 소통하게 해주고(리드) 밑을 받쳐주고 (프레임) 있다. 우리가 흔히 보는 검은색 반도체 안에 진정한 반도체가 있다. 우리 눈에 보이는 검은 것은 반도체를 보호해주는 패키징상태 즉 보호하고 있는 상태이다. 지네 발처럼 나온 것이 리드 프레임을 통해 연결된 상태이고 보이지 않은 내부에서 반도체를 받쳐주고 있다.

 

 

Package Substrate는 리드프레임을 이용해서 본격적으로 기판과 연결할수 있는 길을 만드는 것인데 위 반도체는 기판과 직접적으로 붙이는 와이어 본딩방식이고 이 보다 진보한 기술이 플립 칩 방식으로 우리가 흔히 보는 sd카드에 쓰이는 방식이다.리드프레임도 두가지 방식으로 생산하는데 SLF는 초정밀 금형을 타발하여 성형하는 방식으로 주로 난이도가 낮거나 품질 신뢰성이 매우 중요한 제품의 양산에 적용되는 반면, ELF는 제품의 회로패턴을 약품으로 식각 성형하는 방식으로 얇은 소재 및 미세패턴 등 높은 난이도 제품 중심으로 다품종 소량생산 제품들이 대부분의 시장을 형성하고 있다.

 

라는데 무슨 말인지 정확하게는 모르겠다.다만 SLF는 금형이라는 말이 나오는 것을 보니 거푸집같은 것을 이용해서 만드는 방식이고 ELF는 약품을 이용해서 제품을 깍아서 만드는 기술로 보여진다. 

 

글로벌시장순위 성장성 

리드프레임 ELF는 15%로 1위를 몇년째 유지하고 있으면 2위와 격차는 1%로 정도이다.5위는 10.2% 점유율을 보이고 있고 SLF는 세계 5위 10.9%로 1위와 약 9%로의 차이를 보이고 있다. 성장성은 그렇게 높지 않은데 해성디에스에서 조사한 성장성은 반도체 Substrate(리드프레임, Package Substrate)는 2024년까지 각각 5.73%(Package Substrate)와 2.08%(리드프레임) 성장할 것으로 전망하고 있다. 

 

 

반도체  Substrate 시장자체는 성장률이 낮지만 패키징 재료는 고성장의 전기자동차용 반도체에 사용된다고 한다.그리고 전기 반도체의 성장률은 8~10%로 보고 있고 메모리는 13%~20%가 20년 대비 21년에 성장할 것을 전망이다. 실제로 해성디에스는 종합반도체업체인 Infineon, ST Micro, NXP에 납품하고 있고 이 종합반도체회사는 현기차에 자동차반도체를 납품하고있다.

 

 

리스크

제품 대부분이 내수가 아니라 수출이다. 그래서 환율에 민감하고 환율에 영향을 줄 수있는 금융정책에 많은 영향을 받을 수 밖에 없다. 원자재 중에서는 팔라듐이 가장 큰 비중을 차지하는데 거의 90% 비중을 가지고 있다. 원자재 수급은 회사 말로는 여러업체를 통해 수급하여 리스크를 줄이고 고객사와 협의하여 제품 판매가격에 원소재 시세를 연동하는 방법을 사용해서 가격 조정을 한다고 이야기 한다. 반도체 SUBSTRATE 기업이다 보니 경기에 민감하기도 하다.

 

 

경제적 해자는?

반도체 재료산업은 전방산업인 반도체 산업이 첨단 ICT수요에 연동되며 재료공학, 화학, 물리 등의 다양한 고도의 기술이 복합적으로 요구되는 융합된 산업의 성격을 가지고 있습니다. 더하여 제조 경쟁력을 갖추기 위해서는 대규모 설비투자가 지속적으로 필요한 장치산업이며, 종합반도체업체(IDM: Integrated Device manufacturer)패키지업(OSAT:Outsourced Semiconductor Assembly&Test)의 신뢰성 확보, 기술개발에 대한 어려움으로 인한 진입장벽이 존재합니다.반도체 재료의 품질은 완제품 전체의 성능에 영향을 미치게 되며, 이에 따라 매우 엄격한 품질관리와 장기간의 신뢰성이 검증되지 않은 업체의 신규 진입 절차와 과정은 매우 어렵습니다. 또한 고객사와 신제품 개발 단계부터 공동으로 참여하여야 하고, 특히 자동차용(Automotive) 반도체 재료의 경우 고객의 안전 및 생명과 직결되므로 매우 엄격한 품질 검증을 위해 장기 거래를 중시하는 등 기존 거래관계의 연속성이 매우 중요합니다. 당사는 장기거래를 통한 구축된 신뢰와 검증된 품질을 바탕으로 안정적으로 사업을 영위하고 있으며, 세계 반도체 재료시장을 선도하는 기업에 위치하고 있습니다.

 

그렇답니다.

 

반도체업종의 큰틀

반도체는 선공정과 후 공정이 있다.선공정에는 팹리스인 설계도만 그리는 회사가 있고 우리가 익히 알고 있는 파운드리 위탁생산 업체가 있으며 두개 다 하는 IDM 일관공정이 있다. 후공정에는 해성디에스가 하고 있는 반도체 SUBSTRATE와 테스트 업체가 있다.팹리스는 설계도만 그리기 때문에 비교적 위험성이 적다고 할 수 있지만 미래를 보는 힘이 필요하고 그 미래를 정확히 예측해서 최소 주문 물량을 만들어야 한다.파운드리는 제조전문 업체이기 때문에 설비투자에 어마어마한 자금이 투여된다.그리고 일관공정은 고위험 고이익이 따라온다.

 

경쟁상대는 대덕전자,심텍,코리아 써키트,삼성전기,이비덴가 있다.

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